近日，据“东阳发布”官微消息我国合法的配资平台，中天精装(002989)参股企业芯玑（东阳）半导体有限公司（简称“芯玑半导体”）公布拟在浙江省东阳市建设“芯片设计封测及模组制造项目”，项目具体建设计划暂未公开。
通过公开信息可知，芯玑半导体原注册地位于上海市，2025年三季度迁址至东阳市。而在芯玑半导体迁址之前的2025年7月，赛博格机器人于2025年世界人工智能大会上宣布“与芯玑半导体、量子芯云联合推出国产NPU和LPDDR5的存算一体化芯片和全球首颗移动HBM”的消息受到市场较多关注。
在刚刚过去的9月27日，中天精装参股的科睿斯半导体（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目一期宣告投产，称将“致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为东阳新材料产业集群建设提供有力支撑，助力国产半导体产业突破发展”，展现了包含中天精装及其实控方在内的科睿斯股东纵深布局半导体“卡脖子”领域的产业宏愿。
参股企业半导体动作频频，紧扣着中天精装转型发展的谋篇布局。2024年6月13日，中天精装公告本次交易完成后，东阳市人民政府国有资产监督管理办公室成为公司实际控制人。公司表示，“将把握相关产业发展机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全面推进战略转型、投身国家自主可控产业，为长远高质量发展构建新支点”。
据中天精装在2025年半年度报告中的描述，“公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板（间接参股科睿斯）、先进封装（间接参股鑫丰科技）、HBM设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能；同时与战略合作伙伴共同出资，先后新设控股子公司微封科技、中天数算，聚焦于半导体封测设备等的相关业务”。
在国内经济发展新旧动能接续转换、经济转型升级的新时期，原背靠房地产行业起家的中天精装控制权变更仅一年余我国合法的配资平台，在对外投资、新业务布局方面动作频频，其一系列意在长远的转型举措值得关注。
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